立创EDA 原理图→PCB 全流程:把 LCEDA Pro 的程序化绘制和验收讲清楚

前言

用大模型驱动立创 EDA 时,最容易出问题的不是「画不出来」,而是画出来的东西不对:API 返回成功,重开页面又回退;线条、文字、位置与预期不符;ERC/DRC 在立创里跑不了,不知道该用什么验收。另一个常见卡点是,已有原理图是 KiCad 文件或 PDF,需要在立创里复刻,手工点鼠标既慢又容易错。

下面介绍一个社区维护的 Skill:立创EDA 原理图→PCB 全流程。它把从原理图程序化绘制到 PCB 生成的完整链路、平台级硬事实和坑的处置方法整理成一份可照着做的方法论。

这是什么

一句话定位:嘉立创EDA专业版(立创EDA / LCEDA Pro)从原理图程序化绘制到 PCB 生成的通用方法论与避坑指南。

  • Skill 名称:立创EDA 原理图→PCB 全流程
  • 坐标:@user_8388a92d/easyeda-sch-to-pcb
  • 版本:1.0.0
  • 来源:community,发布者 user_8388a92d
  • 分类:ai-agent
  • 标签:requires_api_key=false
  • 官方地址:https://api.skillhub.cn/user_8388a92d/easyeda-sch-to-pcb
  • SkillHub 页面:https://www.skillhub.cn/skills/user_8388a92d/easyeda-sch-to-pcb

它解决的是:在缺少文档和可复现示例的情况下,让模型按同一套顺序调用立创的高层 API 完成任务,并在每一步之后用可核对的方式确认结果。

核心能力

1、驱动方式。经 run-api-gateway.eext 加 bridge 驱动高层 API,主要包括 sch_Primitive*、pcb_Primitive*、lib_*(例如 lib_Footprint)三组。这类 API 面向图元操作,比直接改文档结构更贴近「在页面上画」的语义。

2、原理图侧能力。页面落图与改图:器件、导线、网名、文字、折线、NC。配套 openInEditor、getDocumentSource、setDocumentSource 用于打开文档和读写文档源。

3、库侧能力。自建封装与器件,包括封装几何的绘制与入库。

4、PCB 侧能力。器件落板,之后走线、过孔、铺铜、板框。

5、交付能力。生成 Gerber、BOM、3D。

6、验收能力。几何验收与网表对账,外加一份 80 多条的坑清单,每条按「症状→根因→对策」组织。

安装与启用

官方资料(SkillHub 页面与 API 地址)只给出了 Skill 的名称、坐标、版本、来源和分类,未提供 npm/pip 之类的安装命令,也没有列出 Cursor、Codex CLI、Claude Code 各自的接入差异。因此在这三个环境下具体如何加载该 Skill,需要以 SkillHub 页面当时的说明为准,本文不臆造命令。

可以确认的是:它是通用 SKILL.md 格式的社区 Skill,requires_api_key=false,即不需要额外申请 API Key;使用时按坐标 @user_8388a92d/easyeda-sch-to-pcb 引用。

典型用法

这套 Skill 的主流程是「先落图,再建库,再落板,最后交付验收」,每一步都有对应的 API 分组。

1、原理图落图与改图。先用 openInEditor 打开目标文档,再用 getDocumentSource 读取现有内容,判断需要新增还是修改。涉及器件、导线、网名、文字、折线、NC 的操作走 sch_Primitive*;改完用 setDocumentSource 写回。

2、自建封装与器件。器件没有现成库时,用 lib_*(如 lib_Footprint)自建封装几何,再建器件,避免后续落板阶段才发现引脚不匹配。

3、器件落板。确认原理图网表与器件后,把器件放到 PCB 上,确定板框。

4、走线、过孔、铺铜。用 pcb_Primitive* 完成走线、放置过孔、铺铜与板框绘制。

5、验收。先做几何验收,核对线宽、间距、过孔、丝印位置;再做网表对账,确认板子上的网络与原理图一致。

6、交付。导出 Gerber、BOM、3D。

下面这些是实际会踩到的情况,Skill 里给出了处置方向:

  • API 说成功但重开页面就回退。属于立创页面回退类问题,需要确认写入是否真正落库,必要时重新取源核对。
  • 线条、文字、位置不对。属于落图偏差类问题,先比对源文档与页面上的实际结果,再决定是改坐标还是改用 API。
  • ERC/DRC 不可用。此时不能依赖内置检查,改用几何验收加网表对账,并配合截图做图像对账。

关于验收,Skill 特别指出了「自证循环」盲区:如果只拿自己刚写入的数据去验证自己,等于没有外部核对。因此验收需要落到几何尺寸和网表这类可独立核对的事实上。另外,立创没有导出图片的 API,Skill 给出的替代方案是用截图做图像对账,即把页面截图与预期布局逐项比对。

适用场景与注意

适合以下任务:

  • 把已有原理图(KiCad、PDF 或其他来源)在立创里复刻。
  • 在立创里批量修改原理图版式。
  • 自建封装几何与器件。
  • 程序化布线、铺铜、放置缝合过孔、绘制板框。
  • 导出 Gerber、BOM、3D 等制造文件。
  • 遇到立创页面回退、落图偏差、ERC/DRC 不可用时做排查与验收。

需要注意的限制:

  • 该 Skill 是社区来源(community),官方页面未标注维护方资质,遇到版本升级导致 API 变化时,需要回到页面核对。
  • 文档只声明 requires_api_key=false,没有说明立创账号、工程权限或 run-api-gateway 的具体配置项,这部分以页面说明为准。
  • 验收体系依赖几何与网表核对,不等于替代真正的 ERC/DRC;在 ERC/DRC 不可用的场景下,它是当前的替代手段。
  • 文中的触发词(立创EDA、LCEDA、嘉立创EDA、easyeda、run-api-gateway、bridge、sch_Primitive、pcb_Primitive、lib_Footprint、openInEditor、getDocumentSource、setDocumentSource、页面落图、原理图复刻、自建封装、铺铜、缝合过孔、Gerber、ERC 不可用、DRC 不可用、立创页面回退、立创怎么验收)可用于判断是否该加载本 Skill。

结尾

这个 Skill 的价值不在于多画了一个器件,而在于把「调用哪些 API、按什么顺序调用、画完怎么验收、常见坑怎么处置」固定成了一套可复用的顺序,让模型在没有实时文档的情况下也能按同一路径完成任务。如果你的工作涉及在立创里复刻原理图、自建封装或程序化出板,可以从这里开始:

https://api.skillhub.cn/user_8388a92d/easyeda-sch-to-pcb

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